Produktioun an Uwendung vu gréngem Siliziumcarbid-Mikropulver mat héijer Rengheet
Mat der schneller Entwécklung vun der moderner Industrietechnologie gëtt héichreine grénge Siliziumcarbid-Mikropulver a ville Beräicher als nei Zort vun héichperformante Schleifmaterial wäit verbreet agesat. Grénge Siliziumcarbid-Mikropulver ass mat senge eenzegaartege physikalesche Eegeschaften a chemescher Stabilitéit zu engem Leader am Schneiden a Schleifen ginn. Dësen Artikel konzentréiert sech op de Produktiounsprozess vu héichreine grénge Siliziumcarbid-Mikropulver a seng Uwendung a verschiddene Beräicher.
1. Produktiounsprozess vu gréngem Siliziumcarbid-Mikropulver mat héijer Rengheet
D'Produktioun vu gréngem Siliziumcarbid-Mikropulver mat héijer Rengheet ëmfaasst haaptsächlech d'Auswiel vu Rohmaterialien, d'Synthese, d'Zerbriechen, d'Schleifen, d'Reinigung an aner Verbindungen.
1. Auswiel vu Réistoffer
Déi synthetesch Rohmaterialien fir gréngt Siliziumkarbid sinn haaptsächlech Petroleumkoks, Quarzsand a metallescht Silizium. Wat d'Auswiel vu Rohmaterialien ugeet, musse qualitativ héichwäerteg Rohmaterialien ausgewielt ginn, fir d'Leeschtung vum Endprodukt ze garantéieren.
2. Synthese
Nodeems déi ausgewielte Réistoffer an engem bestëmmte Verhältnis gemëscht goufen, gi se an engem Héichtemperatur-Elektrouewen op eng héich Temperatur erhëtzt, fir eng thermesch Reduktiounsreaktioun vu Kuelestoff ze maachen, fir gréngt Siliziumcarbid ze generéieren. Dëse Schrëtt ass e Schlësselelement an der Produktioun an beaflosst direkt d'Rengheet an d'Leeschtung vum Produkt.
3. Zerbriechen a Schleifen
Dat synthetiséiert gréngt Siliziumcarbid gëtt zerquetscht a gemuel, fir Partikelen vun enger bestëmmter Gréisst ze kréien. Den Zweck vun dësem Schrëtt ass et, Mikropulver mat der gewënschter Partikelgréisst ze kréien.
4. Reinigung
Fir d'Reinheet vum Produkt ze verbesseren, mussen déi zerquetscht a gemuel Partikel gereinegt ginn. Dëse Schrëtt benotzt normalerweis physikalesch oder chemesch Methoden, wéi z. B. Beiselung, Waasserwäschen, etc., fir Ongereinheeten ze entfernen an d'Reinheet vum Produkt ze verbesseren.
2. Uwendungsfelder vu gréngem Siliziumcarbid-Mikropulver mat héijer Rengheet
Héichreine grénge Siliziumcarbid-Mikropulver gëtt wéinst senge exzellente physikalesche Eegeschaften a chemescher Stabilitéit a ville Beräicher wäit verbreet agesat. Folgend sinn seng Uwendungen a verschiddene wichtege Beräicher:
1. Mechanesch Fabrikatioun a Schnëttveraarbechtung
Als Schneidabschleifmëttel spillt gréngt Siliziumkarbid-Mikropulver eng wichteg Roll an der mechanescher Fabrikatioun a Schnëttveraarbechtung. Et gëtt wäit verbreet an der Schnëttveraarbechtung vun haarden a bréchegen Materialien wéi Zementkarbid a Keramik benotzt, an huet d'Virdeeler vun héijer Schnëtteffizienz, gerénger Schnëttkraaft a gerénger Schnëtttemperatur.
2. Schleifmëttelherstellung a Polierung
Gréngt Siliziumcarbidpulver gëtt wéinst senger héijer Häert a gudder Verschleißbeständegkeet wäit verbreet an der Schleifmëttelherstellung a beim Polieren agesat. Et gëtt benotzt fir verschidde Schleifmëttel a Poliermaterialien ze produzéieren, wéi z. B. Schleifrieder, Polierrieder, etc., déi d'Uewerflächenqualitéit an d'Veraarbechtungsgenauegkeet vu Produkter effektiv verbesseren kënnen.
3. Produktioun vun opteschen Instrumenter
Gréngt Siliziumcarbidpulver gëtt och wäit verbreet an der Produktioun vun opteschen Instrumenter wéinst senge gudden opteschen Eegeschafte benotzt. Et kann benotzt ginn fir Uewerflächenschleif- a Poliermaterialien fir verschidden optesch Komponenten, wéi Lënsen, Prismen, etc., ze produzéieren, wat d'Uewerflächenqualitéit an d'optesch Eegeschafte vun optesche Komponenten effektiv verbessere kann.
4. Keramikindustrie an Elektronikindustrie
Gréngt Siliziumcarbidpulver gëtt och wäit verbreet an der Keramikindustrie an der Elektronikindustrie benotzt. An der Keramikindustrie gëtt et benotzt fir Uewerflächenschleif- a Poliermaterialien fir Keramikmaterialien a Keramikprodukter ze produzéieren; an der Elektronikindustrie gëtt et benotzt fir Poliermaterialien fir Hallefleederkomponenten a Schneidmaterialien fir Leiterplatten, etc. ze produzéieren.